Podstawy zaawansowanego pakowania półprzewodników

Zapotrzebowanie na szybszą, mniejszą i bardziej wydajną elektronikę sprawiło, że opakowania półprzewodników znalazły się w czołówce innowacji.Tradycyjne skalowanie osiąga swoje granice, a zaawansowane techniki pakowania stały się głównym czynnikiem uwalniającym wydajność nowej generacji w nowoczesnych komputerach. Ten kurs stanowi kompleksowe wprowadzenie do sposobu montażu i integracji nowoczesnych układów w celu przezwyciężenia ograniczeń fizycznych.Zdobędziesz jasne zrozumienie, w jaki sposób opakowanie wpływa na wszystko, od zużycia energii po prędkości danych, przekształcając kawałek krzemu w funkcjonalny, wysokowydajny produkt. Czego się nauczysz: - Zrozum przejście od tradycyjnego pakowania do zaawansowanej integracji heterogenicznej - Poznaj mechanikę architektury opakowań 2.5D i 3D - Zastosuj zasady zarządzania termicznego, aby zapewnić niezawodność w projektach o wysokiej gęstości - Opanuj terminologię połączeń międzysieciowych i ich wpływ na integralność sygnału - Przeanalizuj wzrost projektowania opartego na chipletach i jego rolę w nowoczesnym sprzęcie - Zrozum wymagania montażowe dla rozmiarów cech krzemowych poniżej 7 nm Program nauczania zaczyna się od podstawowych definicji i historii montażu, zanim zanurzysz się w nowoczesne strategie połączeń i rozwiązania chłodzenia.Będziesz postępować poprzez pisemne wyjaśnienia, w jaki sposób różne komponenty są zintegrowane, aby działać jako jeden, spójny system. Zaprojektowany dla początkujących i nowych w branży półprzewodników, ten kurs oparty na tekście nie wymaga wcześniejszego doświadczenia w projektowaniu sprzętu lub inżynierii elektrycznej. Zbuduj swoją podstawową wiedzę na temat montażu półprzewodników dzięki jasnym i szczegółowym instrukcjom pisemnym.